半導體封裝相關零件大廠今年也銷售看好，看準物聯網(IoT)、環保車與數據中心(DC)的半導體市場擴大，零件市場也會連帶需求提升。
日本住友Bakelite除以車載半導體用封裝材達到去年的10%以上銷售率為目標以外，更計畫在最大市場中國達到40%的市佔率，同時，將針對智慧型手機，致力於低成本且可高密度實裝的Mold Underfill(MUF)、Fan Out Wafer Level Package(FOWLP)新型封裝材。
日立化成公司利用共同開發室加深與客戶的合作關係，並欲以醯亞胺系的混合素材「SF樹脂」推出片狀封裝材，可使用於變形電子零件的印刷配線板的封裝製程上。
而以記憶體開出紅盤的三菱瓦斯化學公司計畫將日本與泰國工廠的生產品加以區分，提高基板材料的生產率，並將目標市場轉移至在國內市場具有高附加價值的製品上。