日本TOPPAN開發了一項可因應半導體「異質整合(Heterogeneous Integration)」，具有高可靠性，適用於次世代半導體之無芯(Coreless)有機中介層。一般在有機中介層出現缺陷的狀況下，裝設於中介層的LSI晶片也必須廢棄，但若能使用預先經過電氣測試的高可靠性有機中介層，將可望顯著減少晶片的廢棄損失。
TOPPAN開發的次世代半導體用無芯有機中介層係於重佈線層(RDL)的兩側以熱膨脹率(CTE)材料補強製成，簡單的無芯結構在實現了微細佈線連接與低CTE的同時可賦予其剛直性。藉此促使有機中介層本身不須仰賴支撐物(載體)而達到自撐持(Self-support)，可單獨保證有機中介層的電氣檢查，進而將能提供做為可靠性已預先確認的已知良好基板(Known-good substrate)。
此外，與既有封裝基板相比，新製品的熱膨脹係數僅約45%，可抑制因覆晶球柵陣列(FC-BGA)基板與重佈線層之熱膨脹係數差異而引起的龜裂。另透過窄間距模製樹脂穿孔電極(TMV)結構，實現了晶片側最小連接端子間距40 μm(過去為130 μm)與基板側130 μm(過去為300 μm)的微細佈線連接。再者，透過面板級製造的可擴展性，將可製作超過100 mm毫米的大型尺寸。新製品可望適用於資料中心的伺服器CPU、人工智慧加速器等相關半導體封裝基板、有機中介層等用途。