日本昭和電工目前正就適用於綠能環保車之功率半導體的小型化或高輸出功率所必須之高機能零件材料進行開發，包括了高熱傳導係數之鋁複合材料，以及低線性膨脹的鋁複合材料。 昭和電工新開發的鋁複合材料藉由與無機材料複合化，而一舉將熱傳導係數從一般的 200~230W/mK 提高到 400W/mK 以上。將新材料做成 Pin 腳並列的散熱材料，可提高綠能環保車所搭載之絕緣柵雙極電晶體（Insulated Gate Bipolar Transistor；IGBT）的冷卻效果。昭和電工在綠能環保車轉換器(Inverter)的冷卻零件材料方面具有豐富的採用實績，但著眼於今後新世代的碳化矽功率半導體是在高溫環境下使用，因此進行了改良，除了熱傳導係數之外，也致力輕量化，重量僅有銅的 1/3，並可以進行焊接( Soldering )。 昭和電工也利用新鋁複合材料積極開發線膨脹係數控制在 11ppm以下的產品樣式，目標是能達到與封裝碳化矽功率半導體的陶瓷基板相近的線膨脹係數，且提高散熱性或產品信賴性。 此外，昭和電工也將開發碳化矽半導體用封裝材，功率模組隨小型化、高電流密度進展，會更趨高溫，因而開發玻璃轉移溫度( Tg )在 250℃以上時，熱分解性仍小的移轉成形用高耐熱封裝材料，雖然不是環氧樹脂類，但具有與環氧樹脂相當的成形性。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體用高介電圖案化材料 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料，可望適用於功率半導體相關用途 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司