日本 Unitika 公司日前開發出具有導電性的熱可塑性聚酯樹脂積層板 UNILATE CV,除了導電性以外,亦具備大小穩定性等特性。過去開發的熱可塑性聚酯樹脂積層 板UNILATE 是以聚酯樹脂與玻璃纖維、雲母等混煉成薄片後,將薄片重疊在一起施以熱轉印後製成的板狀製品。分別有標準、耐燃、防止帶電這三種製品。其電絕緣性具有高評價,被使用於製造工程中所使用的基板檢查治具。 隨著日本國內電子零件與精密零件業者對導電性素材的需求提高,這次開發了具有導電性的新製品 UNILATE CV。傳統絕緣材料的表面抵抗率為每平方 1014Ω,UNILATE CV 混有的導電性填充物,則是每平方 104Ω~108Ω,具備優異的導電性能。以此優勢為訴求,目標被採用於搬運電子元件用的棧板、半導體製造裝置的機構部品等。該公司除了將在日本國內推動 UNILATE CV為主的製品,更計畫以亞洲為中心,推動至中國、韓國等地,於 2019年達到 10億日圓總營收。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具生物分解性之有機半導體與基板 有機高分子材料在半導體低介電薄膜上的應用簡介 介電率2.2之半導體用層間絕緣膜 多晶片模組技術發展與市場應用之展望 有機光波導製程技術 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司