資訊與數據的高速及大容量化使現有的訊號傳輸方式遇到瓶頸,傳統以金屬導線傳送訊號的方式因頻率增加到GHz 範圍所導致的導線集膚效應(Skin Effect)嚴重,使線路設計困難而影響傳輸效率。光傳輸方式的導入被視為解決此一問題的關鍵,為有效以光訊號來攜帶傳,須要有一經設計的光波導路徑做為光訊號傳輸的介質。光波導須具有低光傳輸損失,這有賴光波導材料的選擇及適當的製程搭配方可達到,其中有機光波導材料被認為在成本及加工特性上有足夠的技術優勢,是光傳輸技術重要的一環,我們曾在工業材料175 期針對有機光波導材料進行介紹,此次將針對有機光波導製程向讀者作一說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 多晶片模組技術發展與市場應用之展望 三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司