我們可以預言MCM極具市場潛力，未來會有更多的應用出現。未來的五年間，對於小型化(Miniaturization)的需求會促使市場加速成長。應該是以覆晶接合與MCM-L 兩項技術主導MCM 的發展。產品可能以次系統型式出現在市場上，例如筆記型電腦的主機板或是 Intel 的CPU 模組；或是Multi-chipPBGA 的型式，像晶片組的整合。公元2000 年後，製造技術越發成熟，需要High Performance 、Small Size 的RF產品會大量運用這項技術，屆時內含整合型被動元件的基板會出現需求，具有更高線路密度的MCM-D 技術會在下一波的應用中崛起。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導製程技術 半導體用高介電圖案化材料 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司