我們可以預言MCM極具市場潛力，未來會有更多的應用出現。未來的五年間，對於小型化(Miniaturization)的需求會促使市場加速成長。應該是以覆晶接合與MCM-L 兩項技術主導MCM 的發展。產品可能以次系統型式出現在市場上，例如筆記型電腦的主機板或是 Intel 的CPU 模組；或是Multi-chipPBGA 的型式，像晶片組的整合。公元2000 年後，製造技術越發成熟，需要High Performance 、Small Size 的RF產品會大量運用這項技術，屆時內含整合型被動元件的基板會出現需求，具有更高線路密度的MCM-D 技術會在下一波的應用中崛起。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導製程技術 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物... 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司