我們可以預言MCM極具市場潛力，未來會有更多的應用出現。未來的五年間，對於小型化(Miniaturization)的需求會促使市場加速成長。應該是以覆晶接合與MCM-L 兩項技術主導MCM 的發展。產品可能以次系統型式出現在市場上，例如筆記型電腦的主機板或是 Intel 的CPU 模組；或是Multi-chipPBGA 的型式，像晶片組的整合。公元2000 年後，製造技術越發成熟，需要High Performance 、Small Size 的RF產品會大量運用這項技術，屆時內含整合型被動元件的基板會出現需求，具有更高線路密度的MCM-D 技術會在下一波的應用中崛起。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導製程技術 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料，可望適用於功率半導體相關用途 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用 台灣石化產業未來轉型之策略方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司