多晶片模組技術發展與市場應用之展望

刊登日期:1997/7/5
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我們可以預言MCM極具市場潛力,未來會有更多的應用出現。未來的五年間,對於小型化(Miniaturization)的需求會促使市場加速成長。應該是以覆晶接合與MCM-L 兩項技術主導MCM 的發展。產品可能以次系統型式出現在市場上,例如筆記型電腦的主機板或是 Intel 的CPU 模組;或是Multi-chipPBGA 的型式,像晶片組的整合。公元2000 年後,製造技術越發成熟,需要High Performance 、Small Size 的RF產品會大量運用這項技術,屆時內含整合型被動元件的基板會出現需求,具有更高線路密度的MCM-D 技術會在下一波的應用中崛起。
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