我們可以預言MCM極具市場潛力，未來會有更多的應用出現。未來的五年間，對於小型化(Miniaturization)的需求會促使市場加速成長。應該是以覆晶接合與MCM-L 兩項技術主導MCM 的發展。產品可能以次系統型式出現在市場上，例如筆記型電腦的主機板或是 Intel 的CPU 模組；或是Multi-chipPBGA 的型式，像晶片組的整合。公元2000 年後，製造技術越發成熟，需要High Performance 、Small Size 的RF產品會大量運用這項技術，屆時內含整合型被動元件的基板會出現需求，具有更高線路密度的MCM-D 技術會在下一波的應用中崛起。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導製程技術 半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術 先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望 IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 半導體用高介電圖案化材料 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司