我們可以預言MCM極具市場潛力，未來會有更多的應用出現。未來的五年間，對於小型化(Miniaturization)的需求會促使市場加速成長。應該是以覆晶接合與MCM-L 兩項技術主導MCM 的發展。產品可能以次系統型式出現在市場上，例如筆記型電腦的主機板或是 Intel 的CPU 模組；或是Multi-chipPBGA 的型式，像晶片組的整合。公元2000 年後，製造技術越發成熟，需要High Performance 、Small Size 的RF產品會大量運用這項技術，屆時內含整合型被動元件的基板會出現需求，具有更高線路密度的MCM-D 技術會在下一波的應用中崛起。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導製程技術 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司