近年來，台灣半導體產業在政府大力推動與相關業者積極配合之下成長迅速，也帶動其它相關產業的蓬勃發展，每年為國家創造上兆元的產值。隨著半導體技術的不斷成長，在元件線幅之持續微型化，以及元件集積度不斷增加下，導致RC延遲情形越形嚴重，使得低介電材料的應用在半導體產業上也越來越廣泛與重要。因此，本文乃就一些常被應用來作為低介電材料(Low-κ Materials)之有機高分子材料及其相關特性，作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 活化反應磁控濺射沈積技術新發展 半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術 先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望 陶瓷電漿熔射噴塗成型技術 可對應高溫製程之電子基板用PC薄膜 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司