近年來，台灣半導體產業在政府大力推動與相關業者積極配合之下成長迅速，也帶動其它相關產業的蓬勃發展，每年為國家創造上兆元的產值。隨著半導體技術的不斷成長，在元件線幅之持續微型化，以及元件集積度不斷增加下，導致RC延遲情形越形嚴重，使得低介電材料的應用在半導體產業上也越來越廣泛與重要。因此，本文乃就一些常被應用來作為低介電材料(Low-κ Materials)之有機高分子材料及其相關特性，作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 活化反應磁控濺射沈積技術新發展 陶瓷電漿熔射噴塗成型技術 可對應高溫製程之電子基板用PC薄膜 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司