可製造高密度基板的銅表面處理用藥劑

刊登日期:2015/12/28
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日本電子基板製造用藥品大廠 Mec主要從事開發電路板等形成電路的銅表面處理用藥品,日前開發出一款銅表面處理用藥劑,用來製造配線更為細緻的高密度基板。可應用於智慧型手機的主機板,將配線縮小至 25%。最快將於 2016年推動實用化。若能實現配線縮微化,實現電路高密度化的基板,便能帶動智慧型手機的小型化。
 
伴隨著電池的大容量化,裝置零件的主機板配線縮微化需求也日漸提升,該公司亦正在研發電子零件的小型化。過去智慧型手機用主機板的電路以間隔為 40~50µm 為主流,該藥劑過去主要是使用於液晶顯示器用基板。液晶用基板的銅厚度為 8µm,而智慧型手機的厚度為 25µm。該公司看準市場需求,開發出提高蝕刻劑性能的新添加劑「Mec Bright EXE系列」,將厚度約 25µm的銅溶解後,可形成間隔為30µm的電路。


資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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