日本電子基板製造用藥品大廠 Mec主要從事開發電路板等形成電路的銅表面處理用藥品，日前開發出一款銅表面處理用藥劑，用來製造配線更為細緻的高密度基板。可應用於智慧型手機的主機板，將配線縮小至 25％。最快將於 2016年推動實用化。若能實現配線縮微化，實現電路高密度化的基板，便能帶動智慧型手機的小型化。 伴隨著電池的大容量化，裝置零件的主機板配線縮微化需求也日漸提升，該公司亦正在研發電子零件的小型化。過去智慧型手機用主機板的電路以間隔為 40～50µm 為主流，該藥劑過去主要是使用於液晶顯示器用基板。液晶用基板的銅厚度為 8µm，而智慧型手機的厚度為 25µm。該公司看準市場需求，開發出提高蝕刻劑性能的新添加劑「Mec Bright EXE系列」，將厚度約 25µm的銅溶解後，可形成間隔為30µm的電路。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... 低成本製造三維基板之技術 新開發之手機用超薄多層電路板 日本KEL開發0.5mm Pitch基板對基板用之Floating Connector 薄膜製程與基板的整合應用 熱門閱讀 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司