低成本製造三維基板之技術

 

刊登日期:2016/1/27
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智慧型手機等電子機器,一般是在平面的印刷基板上裝置零件,置於機器的內部。使用大小一的零件或是形狀複雜的機器容易產生多餘的空間,因此為了活用電子機器內部的空間,印刷基板大廠 Meiko 開發出可在平面的基板上事先形成配線,之後再加工成三維形狀的技術。在三維物體上形成配線相當困難,必須使用雷射加工機等昂貴裝置或是特殊的基板材料。該公司透過傳統的手法將基板製成三維形狀後,再製作配線,成功能以現有的設備與一般材料製造基板,並能實現智慧型手機、穿戴式元件等機器的小型化。

資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯
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