智慧型手機等電子機器，一般是在平面的印刷基板上裝置零件，置於機器的內部。使用大小一的零件或是形狀複雜的機器容易產生多餘的空間，因此為了活用電子機器內部的空間，印刷基板大廠 Meiko 開發出可在平面的基板上事先形成配線，之後再加工成三維形狀的技術。在三維物體上形成配線相當困難，必須使用雷射加工機等昂貴裝置或是特殊的基板材料。該公司透過傳統的手法將基板製成三維形狀後，再製作配線，成功能以現有的設備與一般材料製造基板，並能實現智慧型手機、穿戴式元件等機器的小型化。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱」兩大技術專題 日本KEL開發0.5mm Pitch基板對基板用之Floating Connector 感光型高機能無機塗層材料RAYBRID使觸控面板配線更加微細化 可製造高密度基板的銅表面處理用藥劑 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下) 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 正越企業有限公司