智慧型手機等電子機器，一般是在平面的印刷基板上裝置零件，置於機器的內部。使用大小一的零件或是形狀複雜的機器容易產生多餘的空間，因此為了活用電子機器內部的空間，印刷基板大廠 Meiko 開發出可在平面的基板上事先形成配線，之後再加工成三維形狀的技術。在三維物體上形成配線相當困難，必須使用雷射加工機等昂貴裝置或是特殊的基板材料。該公司透過傳統的手法將基板製成三維形狀後，再製作配線，成功能以現有的設備與一般材料製造基板，並能實現智慧型手機、穿戴式元件等機器的小型化。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... 日本KEL開發0.5mm Pitch基板對基板用之Floating Connector 感光型高機能無機塗層材料RAYBRID使觸控面板配線更加微細化 可製造高密度基板的銅表面處理用藥劑 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下) 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司