新開發之手機用超薄多層電路板

 

刊登日期:2014/2/6
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日本企業山一電機開發出超薄型多層電路板。如電路板變薄,則手機或平板電腦的本體厚度也可隨之削減,能夠增加電池體積、延長待機時間。研究團隊使用液晶聚合物作為新產品材料,並移除內部的鍍銅使其變薄,以十層基板為例,厚度僅0.45mm、較其他公司產品薄三成、為全世界最薄之水準。
 
新產品的特徵為可高速傳輸電力訊號,如十層基板可傳輸10GHz以上之訊號,預計將應用於必須高速處理大量資料的手機或平板電腦主機板等用途上。該公司目前已經提供詳細資料予顧客,順利的話將可在今年秋天開始量產新產品。除電腦用途外,也將針對車用機器進行推廣,目標在2016年度達到30億日圓營收,為該公司挹注新興成長動能。
 
資料來源:日經產業新聞/材料世界網編譯

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