印刷基板材料製造商Asahi Chemical所開發出主要適用於「雷射切斷加工」的導電性銀膠「LS-472L-1」，使用粒徑2~3µm以下的銀粒子，並在銀膠加工過程施以防止銀粒子凝聚或粗大化的技術。 雷射切斷加工係在氧化銦錫(ITO)製透明導電膜所形成的PET膜或是玻璃基板上使用導電銀膠印刷，以雷射燒除不需要的銀膠來形成迴路。目前適用於雷射切斷加工的導電銀膠在基板印刷時，可對應的最細微迴路線幅為30µm，而新開發的產品除了可對應至20µm以外，其膜厚10µm的面阻值為85mΩ、以130℃在30分鐘內硬化的條件皆與既有產品相同。此外，更大幅提升與PET膜、玻璃基板及ITO的密著性。這些特徵將有助於智慧型手機、平板電腦等生產技術，將邊框部分縮小、螢幕放大。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可提高手機畫質之濺鍍靶材 2017深圳國際全觸與顯示展現場報導系列三 製程只需兩天且排線寬僅4μm的觸控感應器生產技術 日立化成與Nanosys技術合作生產內含量子點薄膜 線寬20µm的細線化電極漿料 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司