印刷基板材料製造商Asahi Chemical所開發出主要適用於「雷射切斷加工」的導電性銀膠「LS-472L-1」，使用粒徑2~3µm以下的銀粒子，並在銀膠加工過程施以防止銀粒子凝聚或粗大化的技術。 雷射切斷加工係在氧化銦錫(ITO)製透明導電膜所形成的PET膜或是玻璃基板上使用導電銀膠印刷，以雷射燒除不需要的銀膠來形成迴路。目前適用於雷射切斷加工的導電銀膠在基板印刷時，可對應的最細微迴路線幅為30µm，而新開發的產品除了可對應至20µm以外，其膜厚10µm的面阻值為85mΩ、以130℃在30分鐘內硬化的條件皆與既有產品相同。此外，更大幅提升與PET膜、玻璃基板及ITO的密著性。這些特徵將有助於智慧型手機、平板電腦等生產技術，將邊框部分縮小、螢幕放大。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可提高手機畫質之濺鍍靶材 2017深圳國際全觸與顯示展現場報導系列三 製程只需兩天且排線寬僅4μm的觸控感應器生產技術 日立化成與Nanosys技術合作生產內含量子點薄膜 線寬20µm的細線化電極漿料 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司