適用於雷射加工且線幅僅20微米的導電銀膠

 

刊登日期:2015/8/14
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印刷基板材料製造商Asahi Chemical所開發出主要適用於「雷射切斷加工」的導電性銀膠「LS-472L-1」,使用粒徑2~3µm以下的銀粒子,並在銀膠加工過程施以防止銀粒子凝聚或粗大化的技術。
 
雷射切斷加工係在氧化銦錫(ITO)製透明導電膜所形成的PET膜或是玻璃基板上使用導電銀膠印刷,以雷射燒除不需要的銀膠來形成迴路。目前適用於雷射切斷加工的導電銀膠在基板印刷時,可對應的最細微迴路線幅為30µm,而新開發的產品除了可對應至20µm以外,其膜厚10µm的面阻值為85mΩ、以130℃在30分鐘內硬化的條件皆與既有產品相同。此外,更大幅提升與PET膜、玻璃基板及ITO的密著性。這些特徵將有助於智慧型手機、平板電腦等生產技術,將邊框部分縮小、螢幕放大。

資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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