日本Noritake公司針對智慧型手機用電子零件，開發出線寬 20µm的熱硬化性電極漿料。該漿料的材質為銀，主要用途為智慧型手機用積層陶瓷電容器(MLCC)、電感元件、顯示器材料等。透過雷射加工，從過去的線寬 30µm成功縮小至 20µm，對應電子零件的小零件化。目前已經展開送樣，預計2016年春天付諸商品化，3年後達到 10億日圓營收。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 製程只需兩天且排線寬僅4μm的觸控感應器生產技術 可大幅抑制體積收縮之丙烯酸類樹脂添加劑 日立化成與Nanosys技術合作生產內含量子點薄膜 適用於雷射加工且線幅僅20微米的導電銀膠 夏普推出智慧型手機用4K液晶面板 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司