線寬20µm的細線化電極漿料

刊登日期:2016/2/15
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日本Noritake公司針對智慧型手機用電子零件,開發出線寬 20µm的熱硬化性電極漿料。該漿料的材質為銀,主要用途為智慧型手機用積層陶瓷電容器(MLCC)、電感元件、顯示器材料等。透過雷射加工,從過去的線寬 30µm成功縮小至 20µm,對應電子零件的小零件化。目前已經展開送樣,預計2016年春天付諸商品化,3年後達到 10億日圓營收。

資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯
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