日本Noritake公司針對智慧型手機用電子零件，開發出線寬 20µm的熱硬化性電極漿料。該漿料的材質為銀，主要用途為智慧型手機用積層陶瓷電容器(MLCC)、電感元件、顯示器材料等。透過雷射加工，從過去的線寬 30µm成功縮小至 20µm，對應電子零件的小零件化。目前已經展開送樣，預計2016年春天付諸商品化，3年後達到 10億日圓營收。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 製程只需兩天且排線寬僅4μm的觸控感應器生產技術 可大幅抑制體積收縮之丙烯酸類樹脂添加劑 日立化成與Nanosys技術合作生產內含量子點薄膜 適用於雷射加工且線幅僅20微米的導電銀膠 夏普推出智慧型手機用4K液晶面板 熱門閱讀 由應用市場看Micro LED發展趨勢 氫能趨勢分析與儲能應用新思維 固態電池最新發展 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 鋰電池材料研發近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司