日本Noritake公司針對智慧型手機用電子零件，開發出線寬 20µm的熱硬化性電極漿料。該漿料的材質為銀，主要用途為智慧型手機用積層陶瓷電容器(MLCC)、電感元件、顯示器材料等。透過雷射加工，從過去的線寬 30µm成功縮小至 20µm，對應電子零件的小零件化。目前已經展開送樣，預計2016年春天付諸商品化，3年後達到 10億日圓營收。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 製程只需兩天且排線寬僅4μm的觸控感應器生產技術 可大幅抑制體積收縮之丙烯酸類樹脂添加劑 日立化成與Nanosys技術合作生產內含量子點薄膜 適用於雷射加工且線幅僅20微米的導電銀膠 夏普推出智慧型手機用4K液晶面板 熱門閱讀 從SID 2017看「OLED」與「QLED」的發展 「2017台北國際航太暨國防工業展」現場報導系列一 金屬氧化物半導體：材料特性與元件發展近況 解析鋁鈣合金超塑性特性之謎 2017 CES消費電子趨勢與創新應用發展 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣淯倫有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 元祥金屬工業股份有限公司 群固企業有限公司 亞達材料科技股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 原力精密儀器股份有限公司 鑫科材料科技股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 道益有限公司 立承德科技有限公司 坤盈國際有限公司 正越企業有限公司 銳隆光電企業社 恆好科技有限公司 臻柏工業有限公司 健康巨人生物科技有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 宏峰實業有限公司 日商新達可化成(王子控股) 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 久曜實業有限公司 邑維防潮科技有限公司 艾爾新科技股份有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司 萬利隆電子有限公司 明級企業有限公司 展締科技股份有限公司 達邁科技股份有限公司 依忻科技股份有限公司 宏明科技有限公司 瑋旻科技有限公司 光安玻璃股份有限公司 金柱科技有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 博精儀器股份有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 台燁科技股份有限公司 力丞儀器科技有限公司 亞太國際電子器材股份有限公司 虎門科技(股)公司 Supreme LED 至尊有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 銓盛光科有限公司 鴻展光電股份有限公司 隆嘉精密工業股份有限公司 華威國際企業股份有限公司 源本鑫實業有限公司 肯定資訊科技有限公司 銀品科技股份有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 棕茂科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 高柏科技有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 泰洛科技股份有限公司 意德士科技股份有限公司 鼎信光電科技股份有限公司