電子系統構裝計畫是工業技術研究院內一跨所性之整合計畫，由電子所、電通所、材料所與能資所等分工執行。為因應外界環境的變化──構裝產業已經快速竄起的事實，假如各所仍各自發展，將使研發效益降低，因此在89 年7 月，工研院內做了初步的整合，將電通所電子系統構裝計畫相關人員歸併到電子所，並與電子所同計畫人員共同成立先進構裝技術中心，以便傾全力發展最先進的構裝技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度... 新型EMC 材料應用在軟板型CSP 基板上之評估 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 CSP 之發展及其課題 BGA 基板之製造及市場概況 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司