電子系統構裝計畫是工業技術研究院內一跨所性之整合計畫，由電子所、電通所、材料所與能資所等分工執行。為因應外界環境的變化──構裝產業已經快速竄起的事實，假如各所仍各自發展，將使研發效益降低，因此在89 年7 月，工研院內做了初步的整合，將電通所電子系統構裝計畫相關人員歸併到電子所，並與電子所同計畫人員共同成立先進構裝技術中心，以便傾全力發展最先進的構裝技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度較低的解決方案 新型EMC 材料應用在軟板型CSP 基板上之評估 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 CSP 之發展及其課題 BGA 基板之製造及市場概況 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 鋰離子電池技術趨勢發展方向 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司