電子系統構裝計畫是工業技術研究院內一跨所性之整合計畫，由電子所、電通所、材料所與能資所等分工執行。為因應外界環境的變化──構裝產業已經快速竄起的事實，假如各所仍各自發展，將使研發效益降低，因此在89 年7 月，工研院內做了初步的整合，將電通所電子系統構裝計畫相關人員歸併到電子所，並與電子所同計畫人員共同成立先進構裝技術中心，以便傾全力發展最先進的構裝技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度較低的解決方案 新型EMC 材料應用在軟板型CSP 基板上之評估 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 CSP 之發展及其課題 BGA 基板之製造及市場概況 熱門閱讀 從SID 2017看「OLED」與「QLED」的發展 「2017台北國際航太暨國防工業展」現場報導系列一 解析鋁鈣合金超塑性特性之謎 2017 CES消費電子趨勢與創新應用發展 磁性材料及元件技術最新發展 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 優境企業有限公司 高達光有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 群固企業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 原力精密儀器股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 道益有限公司 立承德科技有限公司 正越企業有限公司 台灣摩根先進股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 臻柏工業有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 冠銘科技股份有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 固鼎電子企業有限公司 智威科技股份有限公司 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 錦聿股份有限公司 中一國際 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 翹慧事業股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 銓盛光科有限公司 上能國際有限公司 華威國際企業股份有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 達邁科技股份有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 赫克斯科技股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 力丞儀器科技有限公司 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 明治科技股份有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 意德士科技股份有限公司 泰洛科技股份有限公司 萬利隆電子有限公司 進階生物科技股份有限公司 展締科技股份有限公司 南北貿易有限公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司