電子構裝產業發展之推手──工研院電子系統構裝計畫簡介

刊登日期:2000/11/5
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電子系統構裝計畫是工業技術研究院內一跨所性之整合計畫,由電子所、電通所、材料所與能資所等分工執行。為因應外界環境的變化──構裝產業已經快速竄起的事實,假如各所仍各自發展,將使研發效益降低,因此在89 年7 月,工研院內做了初步的整合,將電通所電子系統構裝計畫相關人員歸併到電子所,並與電子所同計畫人員共同成立先進構裝技術中心,以便傾全力發展最先進的構裝技術。
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