新型EMC 材料應用在軟板型CSP 基板上之評估

 

刊登日期:2001/5/5
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本文主要是松下公司對所開發之新型環氧樹脂成形塑料(Epoxy Molding Compound ﹔EMC)委託工研院材料所對於現今新構裝產品的封裝,進行評估測試。在此是以軟板型CSP(Chip Scale Package)結構進行封裝,並配合以往一般的製程條件,最後得到EMC 在CSP 製程上的操作條件。這種軟板型CSP 封裝成品尺寸為12mm12mm1.2mm ,經短期可靠度測試,通過JEDEC Level 3 的吸濕測試(Moisture Soak)及3 次的迴焊測試(IR-reflow),並具有低的翹曲變形量(Warpage),在長期可靠度測試上,也通過JEDEC Level C 的PCT 測試、Level C 的TCT 測試,以及Level C 的TST 測試。
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