本文主要是松下公司對所開發之新型環氧樹脂成形塑料(Epoxy Molding Compound ﹔EMC)委託工研院材料所對於現今新構裝產品的封裝，進行評估測試。在此是以軟板型CSP(Chip Scale Package)結構進行封裝，並配合以往一般的製程條件，最後得到EMC 在CSP 製程上的操作條件。這種軟板型CSP 封裝成品尺寸為12mm12mm1.2mm ，經短期可靠度測試，通過JEDEC Level 3 的吸濕測試(Moisture Soak)及3 次的迴焊測試(IR-reflow)，並具有低的翹曲變形量(Warpage)，在長期可靠度測試上，也通過JEDEC Level C 的PCT 測試、Level C 的TCT 測試，以及Level C 的TST 測試。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三菱化學積極拓展環氧樹脂事業，以低氯型、薄膜化等產品創造新需求 具優異熱傳導性與耐熱性的車用環氧樹脂封裝材料 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 新開發之電極接合用異方性導電膠 電氣化學工業開發出UV硬化型陽離子環氧樹脂接著劑 熱門閱讀 含氟廢水回收再利用模式 玻璃基板上TGV的金屬化製程 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司