本文主要是松下公司對所開發之新型環氧樹脂成形塑料(Epoxy Molding Compound ﹔EMC)委託工研院材料所對於現今新構裝產品的封裝，進行評估測試。在此是以軟板型CSP(Chip Scale Package)結構進行封裝，並配合以往一般的製程條件，最後得到EMC 在CSP 製程上的操作條件。這種軟板型CSP 封裝成品尺寸為12mm12mm1.2mm ，經短期可靠度測試，通過JEDEC Level 3 的吸濕測試(Moisture Soak)及3 次的迴焊測試(IR-reflow)，並具有低的翹曲變形量(Warpage)，在長期可靠度測試上，也通過JEDEC Level C 的PCT 測試、Level C 的TCT 測試，以及Level C 的TST 測試。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三菱化學積極拓展環氧樹脂事業，以低氯型、薄膜化等產品創造新需求 具優異熱傳導性與耐熱性的車用環氧樹脂封裝材料 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 新開發之電極接合用異方性導電膠 電氣化學工業開發出UV硬化型陽離子環氧樹脂接著劑 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司