本文主要是松下公司對所開發之新型環氧樹脂成形塑料(Epoxy Molding Compound ﹔EMC)委託工研院材料所對於現今新構裝產品的封裝,進行評估測試。在此是以軟板型CSP(Chip Scale Package)結構進行封裝,並配合以往一般的製程條件,最後得到EMC 在CSP 製程上的操作條件。這種軟板型CSP 封裝成品尺寸為12mm12mm1.2mm ,經短期可靠度測試,通過JEDEC Level 3 的吸濕測試(Moisture Soak)及3 次的迴焊測試(IR-reflow),並具有低的翹曲變形量(Warpage),在長期可靠度測試上,也通過JEDEC Level C 的PCT 測試、Level C 的TCT 測試,以及Level C 的TST 測試。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三菱化學積極拓展環氧樹脂事業,以低氯型、薄膜化等產品創造新需求 具優異熱傳導性與耐熱性的車用環氧樹脂封裝材料 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 新開發之電極接合用異方性導電膠 電氣化學工業開發出UV硬化型陽離子環氧樹脂接著劑 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司