本文將介紹薄膜積體電子元件在平坦化陶瓷基板的應用，包括整合型電子被動元件、構裝用晶片載板以及大型積體電路之應用。在電子被動元件的市場技術趨勢裡，元件尺寸由0402 至0201 再往更高元件積體密度的技術前進，整合型被動元件技術將是未來主力，利用平坦化陶瓷基板配合幾微米至幾十微米的薄膜元件製程，將具有元件製造成本及元件積體密度的最佳組合考量。在構裝市場技術需求中，高頻元件、高功率元件、光電元件的製造上，平坦化陶瓷基板可以提供高功率元件、光電元件良好散熱條件，同時可以將阻抗匹配用的電路成長在平坦化陶瓷基板上，供高頻積體電路晶片利用。在積體電路製造業主流技術中，為保有較低成本優勢及較高性能的競爭地位，元件尺寸的製程能力由0.25 微米推至0.13 微米，同時建廠投資也由300 億台幣的八吋晶圓廠提高至500 至1000 億台幣的十二吋晶圓廠，若利用平坦化陶瓷基板、陶瓷薄膜系列材料，以及微米元件尺寸的大型積體電路製程組合，將有機會再創造出低資金門檻，並且無智權障礙的新積體電路製造業。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 JDI開發出重佈線層一體型陶瓷芯板 可因應高速開孔加工且無裂痕之玻璃陶瓷芯板 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 平坦化陶瓷基板技術 陶瓷基板 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司