本文將介紹薄膜積體電子元件在平坦化陶瓷基板的應用，包括整合型電子被動元件、構裝用晶片載板以及大型積體電路之應用。在電子被動元件的市場技術趨勢裡，元件尺寸由0402 至0201 再往更高元件積體密度的技術前進，整合型被動元件技術將是未來主力，利用平坦化陶瓷基板配合幾微米至幾十微米的薄膜元件製程，將具有元件製造成本及元件積體密度的最佳組合考量。在構裝市場技術需求中，高頻元件、高功率元件、光電元件的製造上，平坦化陶瓷基板可以提供高功率元件、光電元件良好散熱條件，同時可以將阻抗匹配用的電路成長在平坦化陶瓷基板上，供高頻積體電路晶片利用。在積體電路製造業主流技術中，為保有較低成本優勢及較高性能的競爭地位，元件尺寸的製程能力由0.25 微米推至0.13 微米，同時建廠投資也由300 億台幣的八吋晶圓廠提高至500 至1000 億台幣的十二吋晶圓廠，若利用平坦化陶瓷基板、陶瓷薄膜系列材料，以及微米元件尺寸的大型積體電路製程組合，將有機會再創造出低資金門檻，並且無智權障礙的新積體電路製造業。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可因應高速開孔加工且無裂痕之玻璃陶瓷芯板 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 平坦化陶瓷基板技術 陶瓷基板 住友Bakelite推出2種新款高散熱基板材料 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司