本文將介紹平坦化陶瓷基板的結構設計，及其表面平坦度的檢測結果、平坦化陶瓷基板上的環型微波共振腔的電性實驗、平坦化陶瓷基板的熱傳導特性實驗結果、平坦化陶瓷基板上的電感元件特性檢測結果、平坦化陶瓷基板上梳線型帶通濾波器元件特性檢測結果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 JDI開發出重佈線層一體型陶瓷芯板 可因應高速開孔加工且無裂痕之玻璃陶瓷芯板 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 薄膜積體電子元件在平坦化--陶瓷基板之應用技術 陶瓷基板 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司