日本電氣硝子(Nippon Electric Glass; NEG)利用玻璃粉末與陶瓷粉末的複合材料， 開發了一款玻璃陶瓷芯板「CG CORE」，除了具有玻璃基板的特性之外，且易於進行通孔(Via)加工。為了讓內外的微細金屬配線連接通電須於芯板上形成通孔，但以二氧化碳雷射開孔後，一般玻璃基板有一定比例會出現裂痕，進而產生基板破損的疑慮。而新開發的CG CORE具有陶瓷的特性，故可承受高速開孔加工。
此外，一般玻璃基板開孔時使用雷射改質與蝕刻進行，加工難易度高且耗時，且必須投資設備。相較之下CG CORE僅需二氧化碳雷射加工機即可進行開孔加工，將能有助於降低量產成本。
日本電氣硝子的玻璃陶瓷複合材料採用了自行開發的LTCC材料(低溫同時燒成陶瓷)，低介電率、低損耗，可減少訊號延遲與介電損失。相較於玻璃基板，強度高且可薄化基板，且因不易破裂可提升半導體封裝製程的操作性。CG CORE可根據需求調整玻璃與陶瓷的組成、比例，目前已有低介電率型、高膨脹型、高強度型等多種樣式，可望因應各類用途。