日本千住金屬開發出將電子零件接著在回路基板使電氣訊號流通的新技術，將樹脂等溶劑與焊合金粉末混合形成膏狀，塗抹在基板上即可接著零件；以往焊接時，由於焊合金粒子較大，將「0201」(村田製作所預定2014年量產之超小型下一代電子零件，長0.25mm，寬0.125m)與基板接著時會產生焊膏不足，零件自基板上脫落的故障現象，千住金屬這次開發的焊合金粒子大小只有以往的三分之一，直徑僅10μm，粒子小可佈滿基板上的孔穴，使零件與基板高度接合，預計針對智慧型手機等廠商進行販售，2014年量產。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 即使低溫也能堅固焊錫的接合新材料 不須使用銀的焊接材料 高溫焊錫材料技術簡介 高溫焊錫材料技術簡介 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 金屬表面前處理化學品市場與技術發展現況(上) 5G/B5G關鍵被動元件—寬頻濾波器技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司