日本千住金屬開發出將電子零件接著在回路基板使電氣訊號流通的新技術，將樹脂等溶劑與焊合金粉末混合形成膏狀，塗抹在基板上即可接著零件；以往焊接時，由於焊合金粒子較大，將「0201」(村田製作所預定2014年量產之超小型下一代電子零件，長0.25mm，寬0.125m)與基板接著時會產生焊膏不足，零件自基板上脫落的故障現象，千住金屬這次開發的焊合金粒子大小只有以往的三分之一，直徑僅10μm，粒子小可佈滿基板上的孔穴，使零件與基板高度接合，預計針對智慧型手機等廠商進行販售，2014年量產。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 即使低溫也能堅固焊錫的接合新材料 不須使用銀的焊接材料 高溫焊錫材料技術簡介 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司