超微細電子零件與回路基板新接著技術

刊登日期:2013/10/24
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日本千住金屬開發出將電子零件接著在回路基板使電氣訊號流通的新技術,將樹脂等溶劑與焊合金粉末混合形成膏狀,塗抹在基板上即可接著零件;以往焊接時,由於焊合金粒子較大,將「0201」(村田製作所預定2014年量產之超小型下一代電子零件,長0.25mm,寬0.125m)與基板接著時會產生焊膏不足,零件自基板上脫落的故障現象,千住金屬這次開發的焊合金粒子大小只有以往的三分之一,直徑僅10μm,粒子小可佈滿基板上的孔穴,使零件與基板高度接合,預計針對智慧型手機等廠商進行販售,2014年量產。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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