日本千住金屬開發出將電子零件接著在回路基板使電氣訊號流通的新技術，將樹脂等溶劑與焊合金粉末混合形成膏狀，塗抹在基板上即可接著零件；以往焊接時，由於焊合金粒子較大，將「0201」(村田製作所預定2014年量產之超小型下一代電子零件，長0.25mm，寬0.125m)與基板接著時會產生焊膏不足，零件自基板上脫落的故障現象，千住金屬這次開發的焊合金粒子大小只有以往的三分之一，直徑僅10μm，粒子小可佈滿基板上的孔穴，使零件與基板高度接合，預計針對智慧型手機等廠商進行販售，2014年量產。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 即使低溫也能堅固焊錫的接合新材料 不須使用銀的焊接材料 高溫焊錫材料技術簡介 高溫焊錫材料技術簡介 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 熱門閱讀 全球印刷電路板產業發展趨勢 廣受矚目之植物由來次世代材料-CNF 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 從SID 2017看「OLED」與「QLED」的發展 2017年全球半導體產業動態與CES大展應用趨勢 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 里華科技股份有限公司 元祥金屬工業股份有限公司 群固企業有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 桂鼎科技股份有限公司 優境企業有限公司 高達光有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 原力精密儀器股份有限公司 鑫科材料科技股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 道益有限公司 鐛隆工業社 立承德科技有限公司 正越企業有限公司 台灣摩根先進股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 臻柏工業有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 宏崴實業有限公司 冠銘科技股份有限公司 驊創企業有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 固鼎電子企業有限公司 智威科技股份有限公司 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 錦聿股份有限公司 邑維防潮科技有限公司 鎧鉅科技股份有限公司 誠藝科技股份有限公司 中一國際 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 翹慧事業股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 銓盛光科有限公司 三益制動科技 上能國際有限公司 綵威實業有限公司 華威國際企業股份有限公司 國科企業有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 吉品玻璃有限公司 達邁科技股份有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 瑋旻科技有限公司 赫克斯科技股份有限公司 開平企業股份有限公司 倡龍工業股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 翊宏有限公司 台燁科技股份有限公司 力丞儀器科技有限公司 茗竑科技 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 泓聚實業股份有限公司 意德士科技股份有限公司 鼎信光電科技股份有限公司 九頤科技 琳得科先進科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 昇龍工業股份有限公司 明治科技股份有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 泰洛科技股份有限公司 萬利隆電子有限公司 南北貿易有限公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 榮大貿易股份有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司