即使低溫也能堅固焊錫的接合新材料

刊登日期:2014/10/23
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日本田中製作所開發了用於智慧型手機電子零件,能在攝氏 160℃低溫達到高強度焊接的封裝新材料「SAM10」。這種用於智慧型手機薄型基板及相機模組等不耐熱部分的焊錫封裝新材料,預計在 2015年下半年開始量產、銷售。看準穿戴式裝置的需求,預期在2017年3月將新開發的銲錫材料的銷售額提高至3億日圓上下。
  
「SAM10」是在環氧樹脂中使錫、鉍系的焊錫粒子呈現分散狀構造,加熱至 139℃時焊錫粒子熔解、相互的凝集使電子零件與基板接合。而以 160℃加熱約 4分鐘,液態環氧樹脂會硬化,因此擁有比一般焊錫二倍接合強度的優點。
 
這項技術也可適用於0.4mmX0.2mm大小的「0402」小型零件。雖然目前在車用相機模組與太陽能電池等的運用皆有不錯效果,但今後將以智慧型手機、穿戴式裝置等為主進行銷售。 

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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