日本焊接大廠千住金屬工業開發出以手工將電子零件焊接至電路板上之新技術。研究團隊開發的是含有膠的特殊接著材料，加上採用可抑制氧化膜形成之高性能助溶劑(flux)，因此便不需使用到價格動輒每公斤高達六萬日圓以上的銀金屬，在確保原有的擴散性之餘，除了能夠降低生產成本，對於防止焊接不良方面也有所裨益。
此外，研究團隊也改良市售的焊接材料合金結構。當焊錫加熱後，往往會產生無用的氧化物，研究團隊便藉由添加磷與鍺的方式來削減氧化物發生量。該公司已針對家電業者等領域開始銷售作業，希望五年後無銀焊錫的銷售量能達到一至兩成比例之目標。
資料來源：日經產業新聞/材料世界網編譯