三菱化學旗下的新菱公司開發出一款熔點僅60~110℃、錫鉍銦類(Sn-Bi-In)的無鉛焊接材料，因適用於回流焊接，可抑制半導體特性改變、基板翹曲及形變等問題。
該公司的既有商品中已有120℃的低熔點款式，而研發團隊透過改變組成比例，成功控制熔點，實現超低熔點的焊料開發。不過這次研發最大的重點在於以電鍍技術將此焊接合金形成凸塊(Bump)的技術，目前已提出專利申請。因適用低溫處理，具有節省能源的優勢。預計可使用於高性能感測器、壓電元件(Piezoelectric Sensor)與可撓式印刷基板(FPC)之間的接合，並計畫在2~3年內實用化。
另一方面，新菱正在開發適用於化合物功率半導體的高熔點型焊料，為了能在嚴苛的環境下使用，將以300~350℃為研發目標，預計2024年左右確立相關技術。