日本住友金屬礦山公司開發出兩面都可形成電路的雙面二層軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)，目前已開始樣品出貨作業。
該公司以獨家技術改良原有產品，成功地開發出此次的新基板材料。研究團隊以捲對捲(Roll-to-Roll)生產方式，在絕緣層正反兩面以金屬濺鍍法(Sputtering)層積出厚度輕薄、平滑均一之銅箔，具有高撓曲性與低反彈性，同時也能夠變更表層與裡層之銅箔厚度。此外，因其表面平滑性高，故也具備高速傳輸、高週波之特徵。
除手機、筆電以外，該公司也希望新產品能應用於動力半導體等多層化、高密度化之軟性印刷電路板(FPC)材料領域，期盼早日達到實用化目標。
資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯