材料在先進構裝技術發展的趨勢上始終扮演關鍵的角色，在3D IC 的導入下，除了改變全球構裝產業的生態，引發產業供應鏈的變革，也連帶影響上游的材料與相關設備產業技術發展。台灣在中低階材料與構裝製程部分的中段設備之技術能力已發展成熟，在進入3D IC 世代之後是否有重新參與的機會，對我國構裝與材料暨設備廠商而言，更應明確的了解下世代產業生態改變狀況及未來產業發展之利基市場所在。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣半導體構裝材料產業於全球貿易戰下之挑戰與機會 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一 2025年半導體封裝材料、裝置市場可望達10兆日圓規模 熱門閱讀 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(上) 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(下) NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一 吉野彰對電池發展與未來的觀點 日本容器、包裝材料市場現狀與未來展望(上) 相關廠商 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司