延伸閱讀

• MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術
• 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂
• 無須研磨之表面平滑化技術，可望適用於次世代電子元件封裝
• 花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子
• OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」

熱門閱讀

• 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料
• 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料
• 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品
• 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用
• 台灣石化產業未來轉型之策略方向

相關廠商

• Hach台灣辦事處


• 金屬3D列印服務平台


• 喬越實業股份有限公司


• 廣融貿易有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 山衛科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司