材料在先進構裝技術發展的趨勢上始終扮演關鍵的角色，在3D IC 的導入下，除了改變全球構裝產業的生態，引發產業供應鏈的變革，也連帶影響上游的材料與相關設備產業技術發展。台灣在中低階材料與構裝製程部分的中段設備之技術能力已發展成熟，在進入3D IC 世代之後是否有重新參與的機會，對我國構裝與材料暨設備廠商而言，更應明確的了解下世代產業生態改變狀況及未來產業發展之利基市場所在。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 日本半導體封裝材料全技術【日本顧問!免費諮詢】 利用黏著劑開發可彎折之構裝材料 從NEPCON JAPAN與Wearable EXPO 2018看電子構裝與穿戴式裝置之最新發展趨勢 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 熱門閱讀 固態電池最新發展 Micro LED關連材料 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 鋰電池材料研發近況 漫談纖維素奈米纖維 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司