3D IC材料的新市場機會與挑戰

刊登日期:2012/10/5
  • 字級

材料在先進構裝技術發展的趨勢上始終扮演關鍵的角色,在3D IC 的導入下,除了改變全球構裝產業的生態,引發產業供應鏈的變革,也連帶影響上游的材料與相關設備產業技術發展。台灣在中低階材料與構裝製程部分的中段設備之技術能力已發展成熟,在進入3D IC 世代之後是否有重新參與的機會,對我國構裝與材料暨設備廠商而言,更應明確的了解下世代產業生態改變狀況及未來產業發展之利基市場所在。


分享
為此篇文章評分

相關廠商