材料在先進構裝技術發展的趨勢上始終扮演關鍵的角色，在3D IC 的導入下，除了改變全球構裝產業的生態，引發產業供應鏈的變革，也連帶影響上游的材料與相關設備產業技術發展。台灣在中低階材料與構裝製程部分的中段設備之技術能力已發展成熟，在進入3D IC 世代之後是否有重新參與的機會，對我國構裝與材料暨設備廠商而言，更應明確的了解下世代產業生態改變狀況及未來產業發展之利基市場所在。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「材料數位網路創新研發應用」與「先進半導體封裝技術與材料」兩大技術專題 精益求精–先進半導體封裝技術與材料 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析 功率模組整合型自動測試技術 先進封裝低溫銅接合製程 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 Micro-LED於顯示面板與先進照明之發展 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司