材料在先進構裝技術發展的趨勢上始終扮演關鍵的角色,在3D IC 的導入下,除了改變全球構裝產業的生態,引發產業供應鏈的變革,也連帶影響上游的材料與相關設備產業技術發展。台灣在中低階材料與構裝製程部分的中段設備之技術能力已發展成熟,在進入3D IC 世代之後是否有重新參與的機會,對我國構裝與材料暨設備廠商而言,更應明確的了解下世代產業生態改變狀況及未來產業發展之利基市場所在。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 住友Bakelite開發出可應用於3DS-TSV之粒狀壓縮成型封裝樹脂 Nepcon Japan 2024展場回顧 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司