3D IC構裝技術是最近幾年相當熱門而新興的技術領域，主要是因為利用立體堆疊技術來製造三維晶片(3D IC)，其具有封裝體積小、高電氣效能與成本因素等三種優勢，將會驅動下一世代的電子產品以3D IC 製程來製作，在3D IC 的構裝技術中，晶片之間的堆疊(Stacking)技術是重要的關鍵，本文就3D IC 構裝相關製程與封裝材料中的高分子型接合材料，如晶片（圓）接合材料、Underfill 材料、感光絕緣材料等做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下) 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司