3D IC構裝用高分子接合材料介紹

刊登日期:2012/10/5
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3D IC構裝技術是最近幾年相當熱門而新興的技術領域,主要是因為利用立體堆疊技術來製造三維晶片(3D IC),其具有封裝體積小、高電氣效能與成本因素等三種優勢,將會驅動下一世代的電子產品以3D IC 製程來製作,在3D IC 的構裝技術中,晶片之間的堆疊(Stacking)技術是重要的關鍵,本文就3D IC 構裝相關製程與封裝材料中的高分子型接合材料,如晶片(圓)接合材料、Underfill 材料、感光絕緣材料等做一簡單介紹。


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