3D IC構裝技術是最近幾年相當熱門而新興的技術領域，主要是因為利用立體堆疊技術來製造三維晶片(3D IC)，其具有封裝體積小、高電氣效能與成本因素等三種優勢，將會驅動下一世代的電子產品以3D IC 製程來製作，在3D IC 的構裝技術中，晶片之間的堆疊(Stacking)技術是重要的關鍵，本文就3D IC 構裝相關製程與封裝材料中的高分子型接合材料，如晶片（圓）接合材料、Underfill 材料、感光絕緣材料等做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下) 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司