材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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矽基板雙面三次元封裝技術，封裝面積縮減約80%

2026/09/11

工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產氫技術及其應用」技術專題

工研院材化所

2026/09/07

AI的發展與化學工程應用

國立中正大學1、逢甲大學2 、國立清華大學3

康嘉麟1、莊曜禎2 、姚遠3、汪上曉3

2026/09/05

太陽光電產業與技術發展現況

工研院綠能所

黃朝揚

2026/09/05

OCCC結晶生長技術實現3.5吋氧化鎵單晶，可望加速次世代功率元件發展

工研院材化所

2026/08/21

AGC進軍半導體熱傳介質市場，新產品可對應廣泛溫度範圍

工研院材化所

2026/08/19

AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟

工研院材化所

2026/08/13

可調控分子擾動的聚醯亞胺絕緣材料，成功降低高頻介電損耗

工研院材化所

2026/08/11

東京大學與中研院開發二維半導體光電元件，室溫下實現高效率發光控制

工研院材化所

2026/08/07

《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題

工研院材化所

2026/08/05

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