材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

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產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產

工研院材化所

2026/03/13

Canon全球首創NIL平坦化技術，300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下

工研院材化所

2026/03/11

鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性，支援6G與衛星通訊需求

工研院材化所

2026/02/13

富士經濟：2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓

工研院材化所

2026/02/11

「宇宙生活圈」商機，日本材料大廠加速佈局次世代太空材料

工研院材化所

2026/02/06

FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證

工研院材化所

2026/02/05

低成本氧化鎵晶圓新製程，成本降至10分之1

工研院材化所

2026/01/28

日本電信四巨頭在衛星直接通訊領域交鋒，D2C或將成為未來常態

工研院材化所

材網編輯室

2026/01/26

KIOXIA開發3D DRAM氧化物半導體電晶體技術，實現8層堆疊

工研院材化所

2026/01/22

太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構

工研院材化所

2026/01/14

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