電子報
會員中心
登入/會員申請
進階
English
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
工研精品
登入/會員申請
English
中文
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
其他
常見問題
快速檢索
研討會
工研精品
聯絡我們
隱私權聲明
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
會員中心
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
快速檢索
研討會
工研精品
聯絡我們
隱私權聲明
進階
首頁
材料最前線
材料主題館
半導體
全部文章
所有News
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
標題
作者單位
作者
刊登日期
高純度特化材料與製程再生的循環經濟新紀元
工研院材化所
蘇秀麗
2026/05/05
電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢
工研院材化所
李月星
2026/05/05
人形機器人市場爆發,2035年規模上看3.5兆日圓
工研院材化所
2026/04/29
《工業材料雜誌》2026年4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」兩大技術專題
工研院材化所
2026/04/05
產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓,推動鑽石半導體量產
工研院材化所
2026/03/13
Canon全球首創NIL平坦化技術,300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下
工研院材化所
2026/03/11
鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性,支援6G與衛星通訊需求
工研院材化所
2026/02/13
富士經濟:2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓
工研院材化所
2026/02/11
「宇宙生活圈」商機,日本材料大廠加速佈局次世代太空材料
工研院材化所
2026/02/06
FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證
工研院材化所
2026/02/05
1
2
3
4
5
後5頁
到第
頁
共
139
頁
1388
筆資料
專家現場
更多