目前無線通信系統發展可謂日行千里,令人眼花撩亂。台灣無線區域網路(WirelessLAN)卡出貨量已佔世界七成以上。而GSM 甚至3G 無線通信系統的蓬勃發展,早已形成一重要產業,其手機出貨量早已超過PC 產業。而未來整合GPS 、藍芽(Bluetooth)及各種感測功能於一體的無線終端機,已是各界努力的目標,相信問世時間亦指日可待。如何整合以降低成本及提升性能,則是未來製造廠商能否勝出的關鍵。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氮化鋁壓電薄膜製作及特性化 薄膜體型聲波濾波器及雙工器設計 射頻微機電元件可靠度和氣密構裝解析 微機電技術在射頻應用發展可期 壓電薄膜量測方法簡介 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司