功能材料由於可以兼作感測器(Sensor)及致動器(Actuator),隨著微機電系統應用的擴展,其薄膜的製作與特性掌握日趨重要。氮化鋁與矽的熱膨脹係數很接近,且與標準IC製程完全相容,其相對較大的波速,可用作高頻率濾波器,同時亦可應用於各式感測器及驅動器等,故廣為各方重視。本文將概述氮化鋁壓電薄膜的製作及特性化的方式。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 薄膜體型聲波濾波器及雙工器設計 射頻微機電元件可靠度和氣密構裝解析 射頻微機電元件發展現況 微機電技術在射頻應用發展可期 壓電薄膜量測方法簡介 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司