在行動通訊中，濾波器為手機內部的關鍵元件之一，預估每年約有上百億個需求量。主要可分為LC濾波器、介電濾波器、表面聲波濾波器及薄膜體型聲波濾波器等數種。為了達到元件微小化與SoC的目的，薄膜體型聲波共振子(FBAR)濾波器可用來取代現今所使用的陶瓷與表面聲波元件以設計射頻(RF)，因其具有體積更小、易達高頻、較佳的阻絕率、插入損失與IC 製程整合之能力，故相當被看好，而CDMA手機上所需的雙工器(Duplexer)中的傳送端濾波器(Tx Filter)與接收端濾波器(Rx Filter)，也可以利用FBAR來設計。本文將針對FBAR之共振特性及利用FBAR 設計濾波器或雙工器的原理，作一概略性的介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氮化鋁壓電薄膜製作及特性化 射頻微機電元件可靠度和氣密構裝解析 射頻微機電元件發展現況 微機電技術在射頻應用發展可期 壓電薄膜量測方法簡介 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司