延伸閱讀

• 重佈技術在晶圓級封裝的應用
• 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討
• 新世代半導體構裝技術對封裝
• IC 構裝基板之市場需求
• 新舊交替的我國封裝產業

熱門閱讀

• 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展
• 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑
• 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術...
• 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料...
• 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司