本文使用ViaLux TM 81 (Du Pont)的感光性介電材料(Photodielectric)，作為增層式印刷電路板中之介電層，配合田口實驗規劃，以作出4 mil 微孔洞的微影最適化條件。本文在製程上是選用Build-up 製程，並在此製程中選擇4 項操作因子作為變數，故在田口實驗規劃法中，選用L9 直交表作為參考依據。實驗上分為9 組，參數的設定分別為曝光量、曝後烤溫度及曝後烤時間和顯影時間。這4 組操作參數，對微孔洞製程上具有極大的影響。一般而言，在進行Build-up 製程操作時，基板會先做一般標準性的前處理動作，其處理步驟分別為脫脂、酸浸及微蝕等，主要目的作基板表面清潔動作。配合田口實驗規劃，所做出之微孔洞，利用光學顯微鏡和3 次元量床，觀測並量測微孔洞的構造，比較操作條件不同之微孔洞，得到最適化微影的操作條件。並利用FTIR 觀測曝光後之ViaLux TM 81 ，可以得知其官能基的形式，及使用MDSC （調幅式示ViaLux 差掃描熱分析儀）掃描曝光量不同之ViaLux TM 81 ，可以了解TM 81 在曝光上的反應是否完全。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 我國PCB 技術發展趨勢及展望 以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術 電子產業高密度化技術及材料 IC 構裝基板之市場需求 IC載板的發展現況 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司