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【下世代基板材料及量測技術發展】與【行動裝置散熱】技術專題

 

工業材料雜誌 358 期

出版日期: 2016/10/5

當期雜誌簡介

下世代基板材料及量測技術發展
近年來,由於通訊技術的蓬勃發展,第四代行動通訊技術(4G)已走向成熟,而第五代行動通訊技術(5G)亦正如火如荼的發展中,預計在近期即會有在場域的技術驗證展示。傳輸速度成倍數的提升,將導致雲端、穿戴及物聯網產業的快速興起,以致資料傳輸量大幅增加。因此,不斷要求提升電路板上的資料傳輸速度,預期將帶動電路板產業在高頻/高速應用中的新材料發展。

有鑑於此,工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測技術發展」技術專題,「由2016 JPCA Show看PCB材料技術發展現況與應用」一文以JPCA Show為基礎,介紹以銅線路為主體的材料技術中,目前電路板產業的最新發展情形;「從高質化PCB的應用市場看材料產業的佈局」一文主要從電路板材料高質化的應用與市場的角度,導引出相關材料產業可能的佈局機會;「擁抱矽光子技術的IBM能否重返榮耀」介紹國際大廠IBM持續在光通訊領域,針對如何設計一個既符合成本效益又要使資料在晶片、模組、基板及背板中高速傳輸的寬頻互連解決方案之光相關技術的投入研發;「高頻毫米波材料介電特性量測技術」則特別針對相關的高頻量測技術進行深入淺出的介紹。


行動裝置散熱技術
在目前這個2G通訊逐漸退場、4G快速上網,甚至5G超高速網路世界即將登場的時代,由於運算晶片能力大幅提升,以往可說是人手一機的功能性行動電話、隨身聽、口袋遊戲機,甚至電子辭典等風靡一時的電子產品,曾幾何時,都已被時下的行動裝置,如智慧型手機或平板電腦所取代。行動智慧裝置強大的功能,對於我們生活的影響愈來愈大。在以幾何級數增加的運算處理能力及聯網速度下,配合消費者對於輕薄短小的產品需求,行動裝置產品的散熱問題成為技術挑戰,也是產業界在未來需持續克服的難題。

工業材料雜誌10月號推出「行動裝置散熱」技術專題,特別邀請來自產業界與研究單位的專家,為各位讀者提供有關行動裝置散熱技術發展的最新資訊。內容包括「石墨烯於行動裝置熱管理的發展與未來趨勢」、「行動智慧、穿戴式裝置之散熱發展與趨勢」、「智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術」、「穿戴式裝置用散熱材料技術」等,期望各位讀者透過這四篇文章,對於行動裝置發展及散熱應用需求,可以有更為清晰的瞭解與認識。 其他主題專欄尚包括「韓國智慧電網政策發展動向」、「碳化矽塗層於LED與半導體產業之應用」、「從微米走向全世界─Micro LED微顯示技術市場現況」、「材料設計與高頻高速電路」、「合成具強抗菌力之高價銀多孔矽材之相關技術」及「金屬粉末積層製造技術在航太領域之發展與機會」等精彩內容,值得您細細品讀!

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