【專題導言】1頁 近年來，由於通訊技術的蓬勃發展，第四代行動通訊技術（4G）已走向成熟，而第五代行動通訊技術（5G）各國亦正如火如荼的發展中，預計在近期即會有在場域的技術驗證展示。對消費者而言，最大的感受將會是傳輸速度成倍數的提升，將導致雲端、穿戴及物聯網產業的快速興起，以致資料傳輸量大幅增加。根據伺服器大廠思科的統計及預估，單在 Data Center 的資料傳輸量將由2013年的 1.6 Zettabyte/year 快速成長到 2018年的 6.5 Zettabyte/year，年成長率達 32%，因此不斷要求提升電路板上的資料傳輸速度，而此需求預期將帶動電路板產業在高頻/高速應用中的新材料發展。 在本期專題裡，以 TPCA Show 為基礎，介紹以銅線路為主體的材料技術中，目前電路板產業的最新發展情形，並針對目前從電路板材料高質化的應用與市場的角度，導引出相關材料產業可能的佈局機會。此外，在目前高頻/高速的技術需求下，電路板產業未來有兩個重要的發展方向：其一為工作頻率向毫米波趨近；其二為將光與電的技術相整合，形成光電基板。在毫米波基板的技術發展中，除材料的開發外，如何進行準確及快速的量測電性，一直是困擾材料開發者的問題。本期專題特別針對相關的高頻量測技術進行深入淺出的介紹，希望能對材料開發者有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化 AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題 JSR推出多款半導體基板新材料，可望實現低介電常數、低熱膨脹 從IPC APEX EXPO 2024看電路板材料發展趨勢 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司