高速基板材料發展趨勢

 

刊登日期:2016/10/5
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【專題導言】1頁

近年來,由於通訊技術的蓬勃發展,第四代行動通訊技術(4G)已走向成熟,而第五代行動通訊技術(5G)各國亦正如火如荼的發展中,預計在近期即會有在場域的技術驗證展示。對消費者而言,最大的感受將會是傳輸速度成倍數的提升,將導致雲端、穿戴及物聯網產業的快速興起,以致資料傳輸量大幅增加。根據伺服器大廠思科的統計及預估,單在 Data Center 的資料傳輸量將由2013年的 1.6 Zettabyte/year 快速成長到 2018年的 6.5 Zettabyte/year,年成長率達 32%,因此不斷要求提升電路板上的資料傳輸速度,而此需求預期將帶動電路板產業在高頻/高速應用中的新材料發展。

在本期專題裡,以 TPCA Show 為基礎,介紹以銅線路為主體的材料技術中,目前電路板產業的最新發展情形,並針對目前從電路板材料高質化的應用與市場的角度,導引出相關材料產業可能的佈局機會。此外,在目前高頻/高速的技術需求下,電路板產業未來有兩個重要的發展方向:其一為工作頻率向毫米波趨近;其二為將光與電的技術相整合,形成光電基板。在毫米波基板的技術發展中,除材料的開發外,如何進行準確及快速的量測電性,一直是困擾材料開發者的問題。本期專題特別針對相關的高頻量測技術進行深入淺出的介紹,希望能對材料開發者有所助益。

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