【專題導言】1頁 近年來，由於通訊技術的蓬勃發展，第四代行動通訊技術（4G）已走向成熟，而第五代行動通訊技術（5G）各國亦正如火如荼的發展中，預計在近期即會有在場域的技術驗證展示。對消費者而言，最大的感受將會是傳輸速度成倍數的提升，將導致雲端、穿戴及物聯網產業的快速興起，以致資料傳輸量大幅增加。根據伺服器大廠思科的統計及預估，單在 Data Center 的資料傳輸量將由2013年的 1.6 Zettabyte/year 快速成長到 2018年的 6.5 Zettabyte/year，年成長率達 32%，因此不斷要求提升電路板上的資料傳輸速度，而此需求預期將帶動電路板產業在高頻/高速應用中的新材料發展。 在本期專題裡，以 TPCA Show 為基礎，介紹以銅線路為主體的材料技術中，目前電路板產業的最新發展情形，並針對目前從電路板材料高質化的應用與市場的角度，導引出相關材料產業可能的佈局機會。此外，在目前高頻/高速的技術需求下，電路板產業未來有兩個重要的發展方向：其一為工作頻率向毫米波趨近；其二為將光與電的技術相整合，形成光電基板。在毫米波基板的技術發展中，除材料的開發外，如何進行準確及快速的量測電性，一直是困擾材料開發者的問題。本期專題特別針對相關的高頻量測技術進行深入淺出的介紹，希望能對材料開發者有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... Admatechs先進半導體用填料 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 熱門閱讀 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發 廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司