行動裝置、高效能運算、車載電子及物聯網扮演未來半導體產業四大成長引擎，晶片微型化將是未來構裝技術發展的必要趨勢 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2020. 9. 7 出刊 【熱門頭條】工業材料雜誌九月號推出「新世代構裝材料」及「化工技術於資源循環應用」技術專題【工業材料雜誌】穿隧型異質接面太陽能電池以網印金屬化電極對鈍化接觸之探討【研討會】水性塗料配方設計與市場應用 工業材料雜誌九月號推出「新世代構裝材料」及「化工技術於資源循環應用」兩大技術專題 行動裝置、高效能運算、車載電子及物聯網扮演未來半導體產業四大成長引擎。其中高效能、低功率、小尺寸及成本管控已成為產品設計應用共同面臨的挑戰，因此具有高度晶片整合能力的先進構裝技術，將被視為半導體產業發展的重要方向。IDC預估，2017~2022年全球物聯網市場每年會有兩位數的增長，並於2022年突破1兆美元大關。未來全球將有愈來愈多的電子設備、All in One電腦、Notebook、智慧型手機、車載電子、智慧家電等，都會使用到大量的IC晶片，晶片微型化將是未來構裝技術發展的必要趨勢。晶片構裝將朝向TSV製程、3D堆疊構裝等技術發展，目前主要技術為扇出型晶圓級封裝技術( FO WLP/PLP、FI WLP )，且因不同產品特性需求---《欲知更多九月號405期「工業材料雜誌」精彩內容介紹，請點選 MORE 瀏覽》 穿隧型異質接面太陽能電池以網印金屬化電極對鈍化接觸之探討 為了改善太陽能電池中載子在金屬及矽晶片接觸接面的復合問題，在兩者的介面處插入適當的鈍化材料可以有效降低載子在介面處的復合效應，提升太陽能電池的光電轉換效率。搭配穿隧氧化層與多晶矽所形成的新穎結構即為穿隧氧化鈍化接觸，穿隧氧化層可以提升元件的開路電壓，而多晶矽薄膜可提供優良接觸功能，且在高溫環境下有著更好的穩定性，適合搭配網印金屬燒結製程。在與網印金屬製程整合中，多晶矽扮演了相當重要的角色。工研院成功利用低壓化學氣相沉積系統沉積出高品質的多晶矽薄膜，iVoc為720 mV、J0為10fA/cm2，並將其整合於元件之中。再配合銀漿製作正/背面電極製程優化，最佳化條件可獲得平均轉換效率最佳達23.2%---《本文節錄自「工業材料雜誌」405期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 環保防火耐燃材料技術與應用 分析/純化技術 樹脂/塗料之技術 油墨材料開發＆數位列印創新應用；2D＆3D數位噴印墨水 高純特用化學品開發與試量產技術 高濃鹽水減排─薄膜接觸器＆生質FDCA試量產＆微反應器技術開發 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 無光罩產業聯盟 創新過濾膜材 奈米孔洞淨水模組 高值化合金粉末解決方案 沼氣發電產業鏈推動計畫成果 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 產業新尖兵計畫（全額補助還有學習獎勵金） 109年度科管局關鍵專業技術人才培訓計畫—半導體、資通訊、跨領域AI plus 數據分析與決策優化：理論與實作 2030五大領域關鍵工程師精修系列 材料多尺度模擬與數位AI應用研討會（免費！） 第四屆近零能耗建築設計師認證班 能源發電技術與新式製程 半導體檢測/量測技術人才培訓班 半導體元件與製程技術人才培訓班 次世代最新顯示技術-Micro LED技術與製程設備開發人才培訓班 109年沼氣發電設備產業鏈推動計畫產業交流會（免費！） 智慧設備與智慧物流整合人才培訓班 可撓曲觸控用材料、製程與設備技術人才培訓班 水性塗料配方設計與市場應用 FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 量子點與未來顯示關鍵技術 SEMICON Taiwan國際半導體展九月開展，歡迎線上登錄報名觀展！ 先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班 PICS GDP精修班 材料智能設計與應用 【台灣國際照明科技展】徵展中！ 2020 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱