全球銅箔基板市場發展趨勢:材料世界網電子報

銅箔基板為印刷電路板中的關鍵材料，其上游原料包括銅箔、玻纖布、樹脂等材料

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2019. 10. 23 出刊

【工業材料雜誌】全球銅箔基板市場發展趨勢

【材料最前線】從PPS-35看高分子加工及複材發展(下)

【材料News】全球第一個小型金屬腐蝕感測器

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全球銅箔基板市場發展趨勢

銅箔基板( Copper Clad Laminate )為印刷電路板( Printed Circuit Board; PCB )中的關鍵材料，其上游原料包括銅箔、玻纖布、樹脂等材料，而銅箔基板的材料選擇，是影響PCB性能的關鍵因素之一。2018年全球銅箔基板產業延續2017年全球經濟成長榮景，2018年全球銅箔基板產值相較於2017年成長3.5%，達10,924百萬美元。而隨著2018年下半年起的中美貿易戰等事件衝擊全球經濟環境，以及下半年起消費性電子產品成長趨緩影響，連帶影響上游材料產業，預計2019年全球銅箔基板產業將僅成長2.2%，來到11,162百萬美元。玻纖基板為全球銅箔基板最大占比產品類別，通用基板產值約占整體玻纖基板產值79.2%，達7,027百萬美元；低熱膨脹基板約占11.2%，達991百萬美元；高速基板約占9.6%，達856百萬美元。目前全球生產紙質銅箔基板的供應商以我國---《本文節錄自「工業材料雜誌」394期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

從PPS-35看高分子加工及複材發展(下)

對於材料的回收及再利用已成為開發新材料需考量的議題。在太陽能發展中，有機太陽能電池系統已有技術做到可微小化且轉印於紙張上，也有纖維型的太陽能電池已被開發。在有機半導體材料的選擇上則已導入具共軛性的天然染料，如indigo及β-carotene等化合物，增加對環境的友善。再藉由太陽能產生氫氣，導入CO₂轉化為可用燃料的能源傳遞路徑。另外，當生質廢物及回收料作為新一代複合材的主體或補強材時，可以大幅降低非再生原料的需求，例如天然纖維補強的石化塑料已逐漸應用於汽車部件、家具及民生---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：陳秉彥/工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》