全球銅箔基板市場發展趨勢

 

刊登日期:2019/10/5
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隨著高階終端產品更高規格化的需求,銅箔基板廠商未來應朝提升產品規格方向發展。對於硬式銅箔基板的需求規格,已從通用基板進展到高Tg基板、低熱膨脹基板、高速基板等高階銅箔基板,國內的銅箔基板供應商應持續投入開發高階產品以保持競爭優勢。
 
本文將從以下大綱,剖析全球銅箔基板市場發展趨勢,從銅箔基板性質分析下游應用的需求,以及未來應用發展所將帶動基板的趨勢。
‧前言
‧全球銅箔基板產業規模
‧主要競爭國家及廠商動態
‧結論
 
【內文精選】
前言
銅箔基板(Copper Clad Laminate)為印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)中的關鍵材料,其上游原料包括銅箔、玻纖布、樹脂等材料,而銅箔基板的材料選擇,是影響PCB性能的關鍵因素之一。
 
2018年全球銅箔基板產業延續2017年全球經濟成長榮景,2018年全球銅箔基板產值相較於2017年成長3.5%,達10,924百萬美元。而隨著2018年下半年起的中美貿易戰等事件衝擊全球經濟環境,以及下半年起消費性電子產品成長趨緩影響,連帶影響上游材料產業,預計2019年全球銅箔基板產業將僅成長2.2%,來到11,162百萬美元。
 
全球銅箔基板產業規模
2018年延續2017年持續受到全球經濟復甦的正向影響,致使下游終端產品需求不斷攀升,連帶對於上游原材料的需求也持續上升。雖然下半年起中美貿易戰為全球經濟大環境帶入不確定因素,但2018全年全球銅箔基板產業仍延續2017年成長趨勢,如圖一,2018年全球銅箔基板產值相較於2017年成長3.5%,達10,924百萬美元。
 
圖一、2017~2021年全球銅箔基板產業規模趨勢分析
圖一、2017~2021年全球銅箔基板產業規模趨勢分析
 
玻纖基板為全球銅箔基板最大占比產品類別。如圖三,通用基板產值約占整體玻纖基板產值79.2%,達7,027百萬美元;低熱膨脹基板約占11.2%,達991百萬美元;高速基板約占9.6%,達856百萬美元。
 
主要競爭國家及廠商動態
如表一,目前全球生產紙質銅箔基板的供應商以我國長春人造樹脂為首,主要生產地在臺灣,長春人造樹脂在此類基板產能已超過我國內需市場,目前多以外銷至中國大陸及東南亞國家為主。中國建滔則為紙質基板市占率第二大廠,兩家已涵蓋全球五成以上市占率。另一紙質基板主要生產地則為中國,包括中國本土廠商建滔及我國廠商長興材料均設產線於此。
 
在軟性基板方面, 全球軟性基板生產地仍以各廠商在各自所屬國生產為主。2018年軟性基板產量仍以日本為主要生產地,其他依序為南韓、中國、臺灣。與2016年相比,中國本地的產量提升了一倍,與南韓本地產量僅差約2%,日本、南韓本地的產量則有微幅下降,主因為日、韓商近年逐漸將軟性基板生產重心移往中國。
 
如表七,2-Layer軟性基板主要供應商以日本日鐵化學材料為首,其次依序為南韓斗山及我國台虹…以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
 
表七、2018年全球2-Layer軟性基板主要供應商
表七、2018年全球2-Layer軟性基板主要供應商
 
作者:林一星/工研院產科國際所
★本文節錄自「工業材料雜誌」394期,更多資料請見下方附檔。

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