半導體氧化鎵材料及其電力電子元件應用之研究開發

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因應節能減碳及高效率化的需求趨勢,氧化鎵材料在新世代電力電子元件及無線通訊元件等領域的應用,已成為大家關注的焦點

2022. 6. 13 出刊
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材料最前線
  半導體氧化鎵材料及其電力電子元件應用之研究開發(上)

第一類半導體材料鍺及矽、第二類半導體材料砷化鎵及磷化銦、第三類半導體材料氮化鎵及碳化矽,甚至於未來的第四類半導體材料氧化鎵(β-Ga2O3)及氮化鋁,都是因應新系統的應用需求而開發出的高性能電子資通訊元件,乃至,在新性能需求下而開發的新型半導體材料。因應節能減碳及高效率化的需求趨勢,寬能隙值的氧化鎵材料在新世代電力電子元件及無線通訊元件等領域的應用,已成為大家關注的主題之一。此外,對於第四類的半導體材料而言,大尺寸且高品質的單結晶基板的生產,已經可以採用價格便宜且製程簡單的熔融液成長法來製造,並在產業應用上具有很大的吸引力及發展力---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:顧鴻壽、林志杰/台北海洋科技大學創新設計學院),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
【富宇天匯】捷運核心  無可取代
 
工業材料雜誌
  生物可降解高分子聚合技術

隨著研發與科技的水準提升,高分子材料的應用領域越來越廣泛,但其不可分解的特性,造成大量廢棄物的累積,對於環境汙染產生的問題日益嚴重。相較於傳統高分子材料,生物可分解高分子在在適當的堆肥環境下(溫度、濕度、氧氣、微生物及磷、鉀、氮存在於土壤中),分子鏈會水解成寡聚物及單體,再經由微生物分解成對環境無害的二氧化碳和水,最後回歸自然界的循環,因此成為目前可降解塑膠的主流材料。生物可分解高分子依照種類可分為天然高分子、微生物合成高分子和化學合成高分子。天然高分子通常是將多醣類如澱粉進行改性,或直接與合成高分子共混,具有成本低的優勢,但限制於性能較差,如不防水、缺少韌性等,應用有限;微生物合成高分子則是---《本文節錄自「工業材料雜誌」426期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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