根據SEMI的統計顯示，2020年全球半導體材料銷售金額相較於2019年增加了4.9%，達到553億美元，年銷售額創下歷史新高紀錄 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2021. 12. 20 出刊 【材料最前線】次世代半導體封裝受矚目，液狀感光性樹脂發揮「微實力」【工業材料雜誌】鋁渣處理技術現況與展望【研討會】應用The Blue Connection (TBC) Business Game來制定循環經濟戰略與戰術 次世代半導體封裝受矚目，液狀感光性樹脂發揮「微實力」 根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計顯示，2020年全球半導體材料銷售金額相較於2019年增加了4.9%，達到553億美元，年銷售額創下歷史新高紀錄。其中，光阻劑、研磨液等使用於晶圓加工的材料銷售額為349億美元；重佈線、基板封裝所使用之材料的銷售額則為204億美元。由於5G通訊朝向大規模商業普及化發展，以及新冠肺炎疫情影響下，推升宅經濟需求，帶動全球半導體需求攀高。此外，半導體封裝技術的高度化發展，亦推動相關材料市場的擴大。另外在美國電子材料市調公司Techcet的調查指出，預期2020～2024年半導體材料市場將以每年5.3%的年平均成長率持續穩定成長。半導體產業要維持後摩爾時代優勢，除了製程突破之外，材料亦是---《本文節錄自「材料最前線」專欄（編譯：范淑櫻），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 鋁渣處理技術現況與展望 鋁具有輕質、高強、耐腐蝕、可多次循環再生利用等優勢，應用廣泛，年需求量高達6,400萬噸，為用量僅次於鐵的基礎金屬。再生鋁的能耗僅為原生鋁的4.9%，碳排僅為原生鋁的4.2%，在當前全球循環經濟與節能減碳議題持續發酵氛圍下，以再生鋁取代原生鋁，是鋁工業實現於2050年達成零碳排目標的積極做法。目前再生鋁產量約為原生鋁的三分之一，且逐年成長中，重新熔煉或調配獲得之再生鋁或鋁合金，每年為國內創造的產值約為新臺幣1,000億元。製程所產生之廢棄物主要為鋁渣，鋁渣的處理技術包含濕法處理技術與火法處理技術兩種，其中濕法處理技術可以有效地回收98%以上的鋁成分，產出高純度再生氧化鋁為產品再進行銷售；而火法處理技術可將 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」420期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 產品表現特性分析與參數最佳化模擬技術 & 材料資訊應用技術平台 電鏡技術開發與應用研究室 精密塗佈設計與濾膜產品開發平台 整合化性分析與應用服務平台 快速充電TNO/NMC Cell 電池 & 猛鐵 (LMFP) 鋰電池 & 三元猛鐵裝甲鋰電池 電動車輛智慧電池系統設計與機電整合技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 無光罩產業聯盟 創新過濾膜材 奈米孔洞淨水模組 高值化合金粉末解決方案 沼氣發電產業鏈推動計畫成果 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 2021台灣腐蝕與防護大會 LabVIEW基礎 第九屆-太陽能節能建築工程師認證班 醫療器材法規管理精要【線上直播】 應用The Blue Connection (TBC) Business Game來制定循環經濟戰略與戰術 體外檢測套件設計精要【線上直播】 專案管理實務應用技巧 Micro LED關鍵技術與發展趨勢【同步數位課程】 水性塗料剖析及市場應用 醫療器材優良運銷準則要項說明【線上直播】 產品之公差設計分析 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱