在每一階段的電路，包括從半導體晶片製程到系統組裝皆有其不同型態的熱界面材料的需求 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2021. 8. 30 出刊 【材料最前線】熱界面材料的認知與產業應用【工業材料雜誌】IC封裝材料用無機粉體表面改質技術【研討會】策略地圖建構與實務 熱界面材料的認知與產業應用 熱界面材料(Thermal Interface Material; TIM)的定義是可使熱量從產生熱源的組件快速傳遞到散熱的中間材料或元器件。在每一階段的電路，包括從半導體晶片製程到系統組裝皆有其不同型態的熱界面材料的需求。大功率發熱元組件和散熱器之間存在各種不同界面，這些界面有時很大，但有時卻非常微小。由於氣孔的低熱導率，將減少跨界面的熱傳導。不規則的表面是熱接觸電阻的主要原因，需要熱界面材料來增強表面之間的接觸，並降低熱界面阻抗。正確的選擇TIM對於晶片/元件或模組的運作效率至關重要。因為，與其採用複雜的冷卻技術來製造大型散熱器，不如研發界面材料來的更有效率，畢竟，如果沒有良好的熱接觸(界面---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：張致吉/工研院產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 IC封裝材料用無機粉體表面改質技術 因應未來半導體封裝朝向大面積化及窄間距化發展，封裝材料內的無機粉體粒徑勢必將變得更小，才能確保穩定均勻的流動性，但粉體的表面積增加，對膠材安定性與相容性造成負面影響。為了增加無機粉體與有機樹脂基質間的相容性與密著性、提升分散效果及降低粉體沈降行為的發生，必須考量在粉體進行表面改質。本文將介紹IC封裝產業演進，並分析在其技術趨勢帶動下，無機粉體的需求以及市場規模，再進一步說明先進封裝材料使用之無機粉體需表面改質的必要性，並介紹工研院材化所建置的次微米二氧化矽粉體表面改質技術，二氧化矽採用D50≦1 μm、最大粒徑≦31 μm的粉體，利用濕式製程將矽烷偶合劑與二氧化矽表面的-OH反應，形成親油性的特質---《本文節錄自「工業材料雜誌」416期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 陶瓷材料信息技術 低耗能電容脫鹽技術(CDI)&正滲透 電化學餘氯感測技術＆離子篩分水裂解產酸鹼系統 小型化水質監測裝置＆畜牧業廢棄物循環再利用整合平台─沼氣發電相關技術 火力發電廠排煙脫硫廢水(FGD)處理技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 增豔型投影銀幕 高效率黃色OLED磷光材料 智慧設備與智慧物流整合人才培訓班【線上課程】 氣體偵測器校正研習班 創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班【線上直播】 AI、物聯網與感應器技術人才培訓班【線上課程】 策略地圖建構與實務 專利地圖與技術脈絡圖建構【線上直播】 Mini/Micro LED技術與製程設備人才培訓班 醫療器材優良運銷準則要項說明【線上直播】 噴印材料開發與機器學習導入之運用【線上直播】 3D列印生物醫學晶片設計與實作科學營 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱