昭和電工開發出由遇熱、光即會硬化的聚合物單體(monomer)以及平均粒徑為10奈米的二氧化矽微粒子所共同組成的有機/無機全新複合材料。
一般的透明樹脂普遍都有曲折率過大的情況，在電子應用領域中，也面臨著遇熱便會膨脹的問題。相較於PMMA之類等現有透明材料，新產品具有耐熱性優異之特徵。
研究團隊藉由調整二氧化矽含量來改善物性：在耐熱性方面，新產品的線膨脹係數在二氧化矽含量為40%時，達到了60ppm之水準；而透明度方面，則是不論二氧化矽含量多寡，都能維持全透光率達92%之水準，同時也不會因為溫度上升而產生變化。
該公司以數位相機鏡頭之光學相關或封裝材料應用領域等玻璃替代材料為銷售主軸，期待早日達到事業化目標。