隨著IC 高積集化、高性能化的發展，半導體封裝技術也朝向高密度化、薄型封裝等多樣性發展，而BGA 、CSP 、Flip Chip 等高密度構裝技術的引入，亦順應了產品輕薄短小化的需求，因此提高封裝產品性能與可靠度更是對封裝材料不可或缺的特性要求。異方性導電膠具易加工、高產出、高良率之材料特點，除了傳統之LCD 封裝應用以外，隨著新一代構裝技術如Flip Chip 與CSP 等構裝之快速發展，異方性導電膠已逐漸成為這些封裝構造中導通材料的重要選擇之一。本文針對異方性導電膠在半導體封裝材料之應用及材料技術加以介紹說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 三菱化學積極拓展環氧樹脂事業，以低氯型、薄膜化等產品創造新需求 高溫靜電防護鍍膜技術及其應用 具優異熱傳導性與耐熱性的車用環氧樹脂封裝材料 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司