隨著IC 高積集化、高性能化的發展，半導體封裝技術也朝向高密度化、薄型封裝等多樣性發展，而BGA 、CSP 、Flip Chip 等高密度構裝技術的引入，亦順應了產品輕薄短小化的需求，因此提高封裝產品性能與可靠度更是對封裝材料不可或缺的特性要求。異方性導電膠具易加工、高產出、高良率之材料特點，除了傳統之LCD 封裝應用以外，隨著新一代構裝技術如Flip Chip 與CSP 等構裝之快速發展，異方性導電膠已逐漸成為這些封裝構造中導通材料的重要選擇之一。本文針對異方性導電膠在半導體封裝材料之應用及材料技術加以介紹說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 高溫靜電防護鍍膜技術及其應用 具優異熱傳導性與耐熱性的車用環氧樹脂封裝材料 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(二) 熱門閱讀 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 全球生物循環經濟的技術與其應用發展(上) 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司