SOMAR株式會社發表高熱傳導黏著片，以壓克力樹脂為基本黏著材料，開發出黏著性優異、熱傳導率為現行品三倍的熱傳導黏著片，可應用於固定電子零件、精密儀器的散熱器，CPU或Power Device、LED等。
高熱傳導黏著片以壓克力樹脂當作熱傳導填充物，是與特殊金屬酸化物配合而成的單層熱傳導黏著片，預計厚度僅50微米薄膜化，剝離力(長寬10毫米之鋁箔)高達1N。
該社期待以新產品替代矽膠片成為CPU散熱器材料而提出改善工程，由於該社新產品製作過程中不需要塗佈作業，也不需要散熱器的固定器具，又能防止低沸點Siloxane氣體發生，對降低生產成本大有益處。