隨著時代演進，在市場需求端，半導體相關產業未來將以高效能、多元化整合與輕薄微小化等功能設計導向的電子產品為主流。在技術方面，晶片製程與封裝業也必須脫離傳統的技術而朝向訊號傳遞路徑更短、密度更高、成本更低等高精密度製程發展。但在製程微縮技術逐漸逼近物理極限，而造成投資壓力日漸沈重的情況下，各方無不希望找出不靠製程微縮就能達到需求的關鍵技術，這不外乎是以材料或結構設計上的改變來達到目的。其中，三維堆疊式晶片(3D Stacked IC)或三維大型積體電路(3D LSI)目前看來會是最有可能滿足這些需求的關鍵。本文整理目前的發展概況並配合工研院電光所研究結果，先在設計、製程技術與產品需求面上進行介紹；接著以3D IC Circuit & Technology 為主軸，分別就技術應用與發展進行討論。