我國構裝產業具有良好之基礎，為了維持產業優勢地位，除藉由上游強大的IC 製造產業支持外，如何在後段發展新的構裝技術來因應，將成為我國構裝產業主要的課題。由技術發展趨勢來看，系統構裝的二大內涵－元件內置基板及3D IC 構裝技術，無疑成為發展新型構裝技術的重點項目。
工研院自2000 年開始布局元件內置基板材料、結構技術專利及相關製程技術，並在2008 年成立3D IC 構裝技術研發聯盟，以設計、製程、材料、測試整合方式，建立研發的策略聯盟，希望為國內構裝產業領頭發展關鍵性技術，維繫我國在電子構裝產業有利的競爭地位。
此次專題選定這二項關鍵技術，分別解析元件內置基板與3D IC堆疊構裝技術所面臨的問題，並就應用技術做詳細的說明，同時就元件內置基板的電性分析驗證，並以3D IC 構裝的散熱及可靠度議題做技術探討。希望可以在整體面與實際技術面上做不同面向的介紹，讓讀者除了在技術面了解技術開發的關鍵議題外，也可以從非技術面的觀點，了解這二項技術的特色與發展趨勢。