背光模組(Back Light Module; BLM)成本比重高居薄膜液晶顯示器(TFT-LCD)所有關鍵的零組件材料成本結構中之第二位，是所有關鍵零組件中最高的，其中導光板(Light Guide Panel)更扮演了最重要的角色，因為它控制了光線是否能均勻發散出去的關鍵。國內目前多達三十多家廠商先後投入背光模組或其相關產品的製造，對於面板廠商提供了良好的產品供應，國內產品供給的自給率在2008年達到95%左右。由於利用射出成型製造導光板可精確轉印複雜精密光學微結構圖案，可提升光源使用效率，因此關鍵製程零組件導光板成型光學微結構模仁之產業重要性也與日俱增。使用精密光蝕刻與電鑄加工應用於複合導光元件模仁製作，將有利於降低成本與增加利用。有鑑於此，本文將對材化所導光板成型模仁(Stamper)之精密光蝕刻、微結構模仁電鑄與表面粗度可調控翻鑄等製程技術加以介紹。