利用奈米超微細技術與印刷技術，以低成本製造電子回路基板的技術開發，一直都在進行中。大日本印刷公司與Micro電子公司合作，成功的利用低價格的銅製作配線。帝人則與美國創投公司合作，共同開發在樹脂基板上製作矽的電子回路的技術。採用印刷技術，不僅製造設備的投資負擔可以減輕，也比較容易利用柔軟的樹脂。若能付諸實用，將有助於大幅降低太陽電池面板與液晶顯示器等的製造成本。以下分別簡述大日本印刷公司與帝人公司的研發現況。
大日本印刷公司是與工業用加熱器製造業者Micro電子公司合作，成功的開發出利用低價格的銅形成印刷基板配線圖案的技術。將銅做成5-50奈米的微粒子，再混入油墨中，利用印表機吹附形成印刷基板的配線圖案。配線採用銀的技術業已開發；銅的話，材料價格可以降至銀的1/10，預計2011年實用化。
該兩公司活用利用微米波製造之「表面波電漿」，將燒成時間縮短，使銅暴露在高能的表面波電漿中，以促進還原反應。燒成時間可以縮短1分鐘左右，溫度也可以在150℃的低溫處理，因此也可以使用耐熱性低、材料價格也低的PET薄膜。
帝人是與美國加州一創投公司Nanogram有共同開發的協議。Nanogram利用「雷射熱分解法」技術製作直徑50奈米以下的矽粒子，開發出可以溶融至多種有機溶劑的油墨。矽只要接觸微量的氧即行氧化，很難製作出粒子；Nanogram以獨家技術將矽的原料氣體通入不含氧的容器中，利用雷射光照射氣體使其分解，而製作出矽粒子。藉著使粒子不接觸氧即置入溶劑中，成功的完成粒子的製作。
銀等的金屬奈米粒子，國內外許多企業已完成開發；然電子回路本體的主材料之矽的油墨尚付之闕如。該兩公司共同將 n 型與 p 型的矽油墨塗佈在樹脂基板上，著手製作由電晶體與二極體組成的電子回路。此電子回路可以在室溫的大氣中製造，無需龐大的真空設備，製造所需的初期費用少。帝人在樹脂基板的製造上擁有優勢，亦拿出最擅長的技術。該兩公司計畫：若能做出具有一定性能的電子回路，將提供技術給製造薄膜太陽電池等的電機業者，預計2-3年後事業化。
圖說：可以在薄膜上印刷銅的回路圖案