芝浦工業大學的大石知司教授，開發出以雷射照射便能於低耐熱性薄膜上作出銅導線的技術。只要將銅錯合物塗布於薄膜上，於大氣環境下以雷射照射，就能作出數微米寬度的微小導線，不需要特殊的處理環境或設備。如此低成本製作軟式印刷機板的技術，可望應用於可撓式面板、生物感測器、可撓式太陽電池等方面。
以往，想以雷射光照射的方式作出導線材，須使用耐熱性板材，有機樹脂會融化不適合，因此能用的材料有限，如玻璃或陶瓷等。而且銅容易氧化，必須在超高真空環境下處理。
新技術係將具分解性能的銅錯合物溶液，塗布於聚醯亞胺(Polyimide)薄膜上，再以雷射照射，促使化學反應。研究人員首先以連續照射雷射的方式，成功固定住銅。接著，組合多種不同銅錯合物，在比例上作了調整，發現了低輸出功率下可沉積(Deposition)銅的條件，進而實現了有機樹脂上製作銅導線的技術。
銅膜經過均一化、細密化後，表面會更加平滑，製作出高導電性的銅導線。若與鍍銅法併用下可得更厚的銅膜，但與既有的鍍銅法所有不同的是，不須鈀等貴金屬觸媒。除了實現低成本化，更大幅度減少了製程。
今後，研發團隊將嘗試變換不同的銅錯合體組合、不同波長雷射光，以求在低耐熱性PET薄膜上的應用。另外也正在評估，若將導線寬度弄得更窄，作出高集成化的話，可應用於小型零件的可能性。更進一步，則是要發展至可撓材料的應用與小型化。