以鋁取代ITO開發之可撓式電極基板,可望達到高導電性、大面積化

 

刊登日期:2020/3/5
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日本Toyo Aluminium結合樹脂與鋁,開發了一項可撓式電極基板,由於以鋁取代了透明電極的氧化銦錫(Indium Tin Oxide;ITO),表面電阻值實現0.05~1 Ω/□的高導電性,並可達到1M尺寸的大面積化。

Toyo Aluminium將鋁埋入樹脂內,因此表面呈現平滑狀態,除了易於捲對捲封裝的進行,取出的配線也將可組裝入電極基板。Toyo Aluminium也計畫將新製品應用於大面積化之有機太陽電池、OLED照明用基板的開發,並在2020年度內達到製品化之目標。

新開發的製品係與山形大學共同開發而成。過去做為透明電極進行利用的氧化銦錫(ITO),在玻璃基板上的表面電阻值為10 Ω/□,在薄膜基板為40 Ω/□,因此具有導電性、基板大型化的課題待解決。研究團隊則以鋁取代氧化銦錫,進而實現了高導電性與基板的大面積化。

目前已確認可與環氧樹脂類、丙烯酸類樹脂進行組合應用,但理論上能與各類樹脂進行利用。除了鋁之外,銅也適用此可撓式電極基板,將可依用途需求進行製品設計。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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