日本Toyo Aluminium結合樹脂與鋁，開發了一項可撓式電極基板，由於以鋁取代了透明電極的氧化銦錫(Indium Tin Oxide；ITO)，表面電阻值實現0.05～1 Ω/□的高導電性，並可達到1M尺寸的大面積化。
Toyo Aluminium將鋁埋入樹脂內，因此表面呈現平滑狀態，除了易於捲對捲封裝的進行，取出的配線也將可組裝入電極基板。Toyo Aluminium也計畫將新製品應用於大面積化之有機太陽電池、OLED照明用基板的開發，並在2020年度內達到製品化之目標。
新開發的製品係與山形大學共同開發而成。過去做為透明電極進行利用的氧化銦錫(ITO)，在玻璃基板上的表面電阻值為10 Ω/□，在薄膜基板為40 Ω/□，因此具有導電性、基板大型化的課題待解決。研究團隊則以鋁取代氧化銦錫，進而實現了高導電性與基板的大面積化。
目前已確認可與環氧樹脂類、丙烯酸類樹脂進行組合應用，但理論上能與各類樹脂進行利用。除了鋁之外，銅也適用此可撓式電極基板，將可依用途需求進行製品設計。