電晶體的發明對電子工業起了革命性的變革。電晶體數量由1989 年100K 左右邁向2000年5M，線寬也由0.7μm 躍進成0.13μm ，然而電子產品微小化後相對伴隨而來的是對元件、系統所帶來的影響。因為在原有晶片功能及I/O 大幅增加，但晶片面積卻增加不大的情況下，使得在如此有限空間中需容納更多電晶體並產生與日遽增的熱量，如何解決此高熱所引起性能等等問題，即成為相關領域工程人員極大的挑戰。本文介紹幾種已發展或發展中之散熱技術，它們可能在未來10 年中成為解決高功率電子產品散熱利器。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED 照明光源展望(四)：散熱管理之必要性 熱管理產業─一個快速成長及充滿挑戰的產業 PCB之熱傳特性與電子散熱 IC元件之熱阻量測及應用 熱管理技術的機會與挑戰 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 超低介電損耗熱塑性樹脂，性能逼近含氟材料 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料，提升晶圓薄化均一性 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司