電晶體的發明對電子工業起了革命性的變革。電晶體數量由1989 年100K 左右邁向2000年5M，線寬也由0.7μm 躍進成0.13μm ，然而電子產品微小化後相對伴隨而來的是對元件、系統所帶來的影響。因為在原有晶片功能及I/O 大幅增加，但晶片面積卻增加不大的情況下，使得在如此有限空間中需容納更多電晶體並產生與日遽增的熱量，如何解決此高熱所引起性能等等問題，即成為相關領域工程人員極大的挑戰。本文介紹幾種已發展或發展中之散熱技術，它們可能在未來10 年中成為解決高功率電子產品散熱利器。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED 照明光源展望(四)：散熱管理之必要性 熱管理產業─一個快速成長及充滿挑戰的產業 PCB之熱傳特性與電子散熱 IC元件之熱阻量測及應用 熱管理技術的機會與挑戰 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 24th AABC 國際汽車電池會議：最新技術發展與市場趨勢解析 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司