隨著電子產品發熱密度的不斷提昇,PCB 的功能已不只是單純的作為元件機械支撐及電性連接之用,對於材質的散熱需求也越來越受到重視。本文中將詳細介紹各種PCB 材質對於熱傳特性的影響,以及各種增進基板散熱的方式,供散熱設計之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED 照明光源展望(四):散熱管理之必要性 熱管理產業─一個快速成長及充滿挑戰的產業 新世紀新型態之散熱技術發展 IC元件之熱阻量測及應用 熱管理技術的機會與挑戰 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 誠企企業股份有限公司