熱阻值用於評估元件的散熱效能,是電子熱傳中一個相當重要的參數,正確瞭解其物理意義以及使用方式對於電子產品的設計有很大的幫助,本文中詳細介紹了熱阻的定義、發展以及量測方式,希望使工程設計人員對於熱阻的觀念以及量測方式有所瞭解,最後也介紹如何利用熱阻量測值來做實驗驗證及數值模擬的簡化模型。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED 照明光源展望(四):散熱管理之必要性 熱管理產業─一個快速成長及充滿挑戰的產業 新世紀新型態之散熱技術發展 PCB之熱傳特性與電子散熱 熱管理技術的機會與挑戰 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司